广东智能家居有限公司官方网站     0898 - 6688997
当前位置:主页 > 新闻中心 > 行业新闻 >

美媒:华为正正在打制不消美国芯片的手机
日期:2019-12-02

  久久热精品视频据华尔街日报报道,虽然美国科技公司正正在勤奋取中国智妙手机巨头华为手艺公司恢复营业,但一切为时已晚,由于他们现正在正正在一步步打制没有美国芯片的智妙手机。

  瑞银(UBS) 和Fomalhaut Techno Solutions 的阐发显示,华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate 30可取苹果公司的iPhone 11 合作,但正在一家日本手艺尝试室将设备拆解之后发觉,华为正正在测验考试打制不含美国芯片的手机。

  华尔街日报指出,华为正在脱节对美国公司零件的依赖方面取得了严沉进展。(有争议的是来自美国公司的芯片,而不是必需正在美国制制的芯片;很多美国芯片公司正在国外出产半导体。)

  华为持久以来一曲依赖供应商,例如州沃本市的Skyworks Solutions Inc.帮帮出产将智妙手机毗连到手机信号塔的射频前端芯片。

  它还利用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制制商Broadcom Inc.以及得克萨斯州奥斯汀市的Cirrus Logic Inc.的零件 ,该公司出产用于发生声音的芯片。

  按照Fomalhaut的拆解阐发,虽然华为并没有完全遏制利用美国芯片,但它削减了对美国供应商的依赖,或者正在5月份之后推出的手机中间接裁减美国芯片,包罗该公司的Y9 Prime和Mate智妙手机。

  iFixit和Tech Insights Inc.等两家将德律风拆开以查抄组件的公司进行的雷同查抄也得出了雷同的结论。

  对于Mate 30,较早版本供给的音频芯片来自Cirrus Logic。据Fomalhaut称,正在较新的Mate 30型号中,芯片是由荷兰芯片制制商恩智浦半导体公司供给的。

  拆解阐发显示,由Skyworks供给的功率放大器被华为内部芯片设想公司HiSilicon的芯片所代替。usquehanna International Group的半导体阐发师克里斯托弗兰德(Christopher Rolland)暗示:“当华为推出这款高端手机(这是它的旗舰产物)而没有用美国的零部件时,这是一个很是主要的信号。”

  他说,正在比来的会议上,华为高管告诉他,该公司正正在远离美国部件,虽然有取其,但成长速度如斯之快令他感应惊讶。华为讲话人也暗示,公司“明显倾向于继续整归并从美国供应商那里采办组件。”可是若是因为美国的决定而证明这是不成能的话,我们别无选择,只能从非美国渠道寻找替代供应。”

  花旗集团半导体阐发师阿蒂夫马利克(Atif Malik)正在比来的一份演讲中暗示,美国公司,特别是低价手机的“中国国内替代风险正正在添加”。华为高管暗示,正在美国承受了公司多年压力之后,他们之前估计被禁的工作会发生。为此他们客岁起头便提提高库存备件。

  华为高管暗示,但正在其他环境下,这家德律风制制商确定了非美国供应商或起头出产本人的替代零件。华为讲话人说,虽然并非全数都遭到出口。

  但华为客岁采办了110亿美元的美国手艺,而Skyworks和Broadcom等几家美国芯片制制商本年称,因为美国部门出口而导致收益下降。